半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

半導体製造ラボ

半導体求人DB

現行データ検証:2026/09/11 収録中 3,658件 / 初期表示A 1,112件 一覧・詳細の主要項目は全3,658件をビルド時に照合しています。

検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。

半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/09/11
このページ 20件表示

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)Mask Integration エンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

FAB Equipment Engineer (半導体製造設備のエンジニア)

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
学歴記載なし
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-28 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

半導体前工程のウエハテストエンジニア

茨城県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
学歴記載なし
テストエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)ロジックテストエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
複数学歴を明記
テストエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

Global Front End Planning Satellite Japan Scenario/Capital Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

Application Engineer

東京都 在宅・出社併用 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種アプリケーションエンジニア 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス / 組込み・CPU 工程・技術領域製品企画・システムアーキテクチャ 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製品企画・システムアーキテクチャ 製品企画・システムアーキテクチャとは →
学歴記載なし
アプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-02 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)パラメトリックテストエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域半導体テスト(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体テスト(全体) 半導体テスト(全体)とは →
複数学歴を明記
テストエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

Photo Process Equipment Engineer, High Volume Manufacturing

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
学歴記載なし
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

中間工程・後工程プロセス技術(WET・インテグレーション・メタル成膜・リソグラフィ)(1)

東京都 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域成膜(CVD・PVD・ALD) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 成膜(CVD・PVD・ALD) 成膜(CVD・PVD・ALD)とは →
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)Chip Implementation EDA Flow Development Engineer

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
学士以上
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

Photolithography DUV Equipment Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域リソグラフィ(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 リソグラフィ(全体) リソグラフィ(全体)とは →
要確認
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

Design Verification Engineer(SoC機能検証エンジニア)(1)

東京都 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術物理設計・レイアウト / FPGA・HDL / 組込み・CPU 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)SPICEモデリング

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / RF・高周波 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

F15 HVM CVD Equipment Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域CVD・PECVD 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 CVD・PECVD CVD・PECVDとは →
要確認
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

Design Verification Engineer(SoC機能検証エンジニア)(2)

東京都 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術物理設計・レイアウト / 組込み・CPU 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)コーターデベロッパー技術開発担当(EUV・Bevel対応/材料スクリーニング)

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域CLEAN TRACK(塗布・現像) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 CLEAN TRACK(塗布・現像) CLEAN TRACK(塗布・現像)とは →
学歴記載なし
材料開発中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

Strategic Workforce Development Senior Manager / 戦略的人材開発シニアマネージャー

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーコーポレート 具体職種コーポレート / 人事・管理 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
コーポレート / 人事・管理中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

中間工程・後工程プロセス技術(WET・インテグレーション・メタル成膜・リソグラフィ)(3)

東京都 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域成膜(CVD・PVD・ALD) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 成膜(CVD・PVD・ALD) 成膜(CVD・PVD・ALD)とは →
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(技術開発統括部 )半導体パッケージ開発マネージャー

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング(全体) 後工程・パッケージング(全体)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

メトロ計測装置ハードウエアテクニシャン(シフト勤務)/ADTJ PIE HPM RDA/METRO EQUIP TECHNICIAN

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
学歴記載なし
インテグレーションエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
回答待ち 更新中 公開Q&A

このページの質問窓口

AIに疑問を送る

「匿名で送信する」を押して内容を送ると、受付ID付きの回答URLを発行します。URLでは進捗を追うことができ、通常は1日以内に回答します。個人情報を取り除いて編集した質問と回答だけを、承認済み資料の出典リンクとともに公開Q&A一覧へ掲載します。

通常、1日以内に回答します 回答待ち 更新中

  1. 匿名で送る 分かりにくい箇所、指摘、追加してほしい内容を書きます。
  2. 受付IDと回答URLを保存する 送信後に発行されるURLへ、進捗が順次反映されます。
  3. 進捗と回答を追う URLには、受付済み、回答作成中、解決済みの状態と回答が載ります。
公開Q&A一覧へ 5〜4,000文字。氏名・連絡先などの個人情報、秘密情報は入力禁止です。

このフォームは匿名です。氏名・連絡先・応募情報などの個人情報、秘密情報、社外秘情報、契約情報、非公開資料の入力は禁止です。投稿原文は運営用DBに保存し、公開面には、個人情報・秘密情報・危険な命令を除く安全審査と読みやすい文章への編集を経た質問文と回答だけを載せます。状態は「受付済み」「回答作成中」「解決済み」の3段階です。安全審査の結果によっては公開を保留します。サイト側の機械検査を通った内容だけを運営側のAI回答作成環境へ送り、回答案の作成と、それとは独立したAI審査に使います。機械検査には見落としの可能性があり、回答作成と審査の履歴は利用中の環境に保持されます。IPアドレスや端末情報は送信対象外です。回答URLは公開Q&A用で、共有先からも開けます。送信により、この利用条件と審査後のQ&A公開に同意したものとします。