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半導体求人DB

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半導体直接職 1,112件
最終更新日：2026/09/11
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国内系 ルネサス

中間工程・後工程プロセス技術(WET・インテグレーション・メタル成膜・リソグラフィ)(4)

東京都 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域成膜（CVD・PVD・ALD） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（CVD・PVD・ALD） 成膜（CVD・PVD・ALD）とは →
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ラピダス

（生産技術部）半導体プロセスエンジニア（交替制勤務）

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
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外資系 マイクロン・テクノロジー

SR MANAGER, HVM PHOTO PH PREQ

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
学歴記載なし
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
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国内系 ルネサス

中間工程・後工程プロセス技術(WET・インテグレーション・メタル成膜・リソグラフィ)(2)

東京都 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術組込み・CPU 工程・技術領域成膜（CVD・PVD・ALD） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（CVD・PVD・ALD） 成膜（CVD・PVD・ALD）とは →
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ラピダス

（D/Lオートメーション部）装置管理支援エンジニア（歩留まり改善）

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
学歴記載なし
職種分類を要確認
職種未分類中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
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外資系 マイクロン・テクノロジー

HVM PEE Bench Operation Equipment Technician (内製修理テクニシャン)

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域故障・不良解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 故障・不良解析 故障・不良解析とは →
高卒のみ
設備保全中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
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国内系 ルネサス

ウエハプロセスエンジニア(開発/加工プロセス/茨城)(2)

茨城県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） / 組込み・CPU 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
修士のみ
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11
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国内系 ラピダス

（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
複数学歴を明記
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
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外資系 マイクロン・テクノロジー

F15 HVM PEE Diffusion Process Engnieer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域拡散 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 拡散 拡散とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
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国内系 ルネサス

ウエハプロセスエンジニア(開発/加工プロセス/茨城)(1)

茨城県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） / 組込み・CPU 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
修士のみ
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-10 最終監査日2026-09-11
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国内系 ラピダス

（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術電気・回路 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
複数学歴を明記
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 マイクロン・テクノロジー

Senior Engineer, DRAM PATHFINDING PI

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
インテグレーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ラピダス

（設計技術統括部）TEG(Test Element Group) Layout [Analog]

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
複数学歴を明記
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 マイクロン・テクノロジー

CMP Process Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ラピダス

（品質保証部）顧客品質保証マネージャ

北海道 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
高専卒以上
品質保証中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 マイクロン・テクノロジー

CVD/PVD Process Equipment Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
複数学歴を明記
プロセスエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ラピダス

（品質保証部）半導体デバイスプロセス 品質・信頼性エンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
複数学歴を明記
品質保証中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 マイクロン・テクノロジー

Senior / Staff Engineer, Front End Central Operations Strategy, Yield Enhancement

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
複数学歴を明記
職種分類を要確認
プロセスエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ラピダス

（D/Lオートメーション部）装置⾃動化エンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細

外資系 マイクロン・テクノロジー

Circuit Design Engineer

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
企業公式で確認 求人詳細
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