半導体製造ラボ

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半導体求人DB

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半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/07/27
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国内系 東京精密 / ACCRETECH

半導体製造装置の電気設計エンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
学歴記載なし
エレキエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 東京精密 / ACCRETECH

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置導入・適格性評価(TIQ) 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
学歴記載なし
アプリケーションエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 東京精密 / ACCRETECH

半導体製造装置のメカ設計エンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 東京精密 / ACCRETECH

品質保証業務

東京都 / 埼玉県 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
品質保証中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 東京精密 / ACCRETECH

切断加工などのアプリケーションエンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
アプリケーションエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 東京精密 / ACCRETECH

高精度精密測定機器の電気設計エンジニア

茨城県 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
エレキエンジニア中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18

国内系 株式会社豊田自動織機

0106_101_02_技_LF・SC(パワー回路)

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 アルバック

(静岡)半導体製造装置の開発業務(客先技術担当・社内技術検証)

静岡県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(茅ヶ崎)製品開発業務(メカニカルエンジニアリング)

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術真空 半導体直接関連度A:半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(茅ヶ崎)新規製品開発業務リーダー

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術真空 半導体直接関連度A:半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(静岡・茅ヶ崎・千葉)研究開発業務(半導体製造装置開発およびプロセス開発)

神奈川県 / 千葉県 / 静岡県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
高専卒以上
研究開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(茅ヶ崎) 半導体製造システムのAI開発・データ分析

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(茅ヶ崎) 半導体装置のデータ収集・分析システムの開発(アプリ領域)

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(静岡)電気設計及びPLCエンジニア

静岡県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
エレキエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(静岡)研究開発(ケミカル装置)

静岡県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術真空 / プラズマ / RF・高周波 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
研究開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

国内系 アルバック

(静岡)研究開発(半導体PVD)

静岡県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術真空 工程・技術領域PVD・スパッタ 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 PVD・スパッタ PVD・スパッタとは →
要確認
研究開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

NAND Designer / Layout

東京都 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A:半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-21

外資系 マイクロン・テクノロジー

Fab15 QCM Change Management Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーコーポレート 具体職種プロジェクト / プログラム管理 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 半導体直接関連度A:半導体直接職
複数学歴を明記
プロジェクト / プログラム管理中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域後工程・パッケージング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング(全体) 後工程・パッケージング(全体)とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術電気・回路 工程・技術領域後工程・パッケージング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング(全体) 後工程・パッケージング(全体)とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17