フリップチップとは

フリップチップとは、チップを裏返し、表面に作ったバンプで基板やインターポーザへ直接つなぐ実装方式です。 回路面を下へ向けることから、この名で呼ばれます。

定義・解説

ワイヤボンディングでは、チップを回路面が上を向く形で載せ、周辺の電極から線を出します。この構成には2つの制約があります。電極を置けるのはチップの周辺だけであること、そして線の分だけ配線が長くなることです。

フリップチップは、この2つを同時に解きます。回路面を下へ向けて載せれば、面全体に電極を配置できます。周辺に並べる場合、端子数はチップの外周の長さで頭打ちになりますが、面全体に格子状に並べれば面積に比例して増やせます。同時に、電極から相手までの距離はバンプの高さだけになり、配線が大幅に短くなります。

短い配線は電気特性を改善します。抵抗とインダクタンスが下がるため、高速な信号の劣化が減り、電源を供給する経路も強くなります。高速動作と大電流を要する製品でフリップチップが選ばれる理由がここにあります。

ワイヤボンディングとフリップチップ

ワイヤボンディングは回路面を上に向けるため電極を周辺にしか置けず、線の分だけ配線が長くなります。フリップチップは回路面を下へ向けてバンプで直接つなぐため、面全体に電極を置け、配線はバンプの高さだけになります。

弱点は熱による応力です。シリコンのチップと有機基板では、温度が変わったときに伸びる量が違います。温度が上下するたびに、その差がバンプへ力として集中します。繰り返せばバンプに亀裂が入ります。

対策として、チップと基板の隙間へ樹脂を流し込みます。これがアンダーフィルです。バンプ1点にかかっていた力を面全体へ分散させ、接続部の寿命を延ばします。

伸び方が違う2つを、点でつないでいる

シリコンと有機基板は温度が変わったときに伸びる量が違い、その差がバンプ1点へ集中します。隙間を樹脂で埋めると、同じ力が面全体へ分散します。

実装には高い精度が要ります。バンプと相手の電極を1対1で合わせる必要があるため、ずれがそのまま接続の失敗になります。ASMPTは公式製品ページでAMICRAを超高精度ダイボンディングの製品として、Besiは公式製品ページでダイアタッチ装置の製品群を掲載しています。

装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 1社／1family を引いています。各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

フリップチップとは何ですか？

チップを裏返し、表面に作ったバンプで基板やインターポーザへ直接つなぐ実装方式です。フリップという名は、回路面を下へ向けて裏返すことに由来します。

ワイヤボンディングと何が違いますか？

端子を置ける場所と配線の長さが違います。ワイヤボンディングはチップの周辺にしか電極を置けず、線の分だけ配線が長くなります。フリップチップはチップの面全体に電極を配置でき、配線も短くなります。

なぜ端子数が増やせるのですか？

面を使えるためです。周辺だけに並べる場合、端子数はチップの外周の長さで頭打ちになります。面全体に格子状に並べれば、面積に比例して端子数を増やせます。

電気特性はどう良くなりますか？

配線が短くなるため、抵抗とインダクタンスが下がります。高速な信号の劣化が減り、電源を供給する経路も強くなります。高速動作と大電流を要する製品でフリップチップが選ばれる理由です。

弱点は何ですか？

熱による応力です。チップと基板は熱で伸びる量が違うため、温度が変わるとバンプに力がかかります。この力を分散させるためアンダーフィルを流し込みます。

フリップチップの装置メーカーはどこですか？

当サイトの装置カタログDBでは、ダイボンディングと先進パッケージングに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。Besi、ASMPT、Kulicke & Soffaなどが該当します。

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