システムLSI（SoC）とは
システムLSI（SoC）とは、複数の個別ICの機能とIP（知的財産）コアを1つのチップへ統合し、それだけで1つのシステムとして働くようにしたLSIです。 東京エレクトロンの公式用語集が、この語をそう説明しています。
機器を作るには、プロセッサ、メモリ、通信、信号処理といった機能が要ります。かつては、それぞれが別々のICでした。基板の上に何個も並べ、配線でつないで1つのシステムにします。
システムLSIは、この構成を1枚のダイへ畳み込みます。以下は東京エレクトロンの公式用語集にある記述で、複数の個別ICの機能とIPコアを1チップへ統合し、完全なシステムとして機能させるLSIとしています。
畳み込む利点は距離です。チップの外へ信号を出すには、パッケージの端子を通り、基板の配線を渡ります。この経路は長く、駆動するのに電力が要ります。同じダイの中で完結すれば、どちらも不要になります。
段階的な統合の例は、同じ用語集の中にも見られます。MCUについて、データ入出力、データ処理、プログラム記憶（ROM）、データ記憶（RAM）という4つの基本計算要素を1チップへ統合すると記述しています。システムLSIは、この考え方をさらに広い範囲へ適用したものです。
「作る」から「選んで組む」へ
Section titled “「作る」から「選んで組む」へ”システムLSIの定義には、IP（知的財産）コアという語が入っています。
1つのチップに載る機能が増えるほど、すべてを一から設計する時間はなくなります。そこで、汎用性の高いブロックは設計済みのものを調達します。プロセッサ、メモリ制御、標準的な通信 ── これらは自社で作り直しても差がつきにくい部分です。
自社で設計するのは、独自性が要る部分だけになります。開発の形は「全部作る」から「既製品を選んで組み、差がつく所だけ作る」へ寄ります。
1チップ化が縛るもの
Section titled “1チップ化が縛るもの”畳み込むほど、制約も1か所へ集まります。
面積が増えます。載せる機能が増えればダイは大きくなり、集積回路の記事で触れた通り、面積が大きいほど欠陥を抱える確率が上がります。1か所の欠陥がチップ全体を落とすため、大きなSoCほど歩留まりの管理が重くなります。
製造世代も揃えることになります。同じダイの上にある以上、プロセッサも入出力も同じ世代で作られます。最先端の世代が必要なのはプロセッサだけであっても、全体がその世代の費用を負います。
この2つの縛りを外す方向が、チップを分けたまま近くに置く道です。東京エレクトロンの公式用語集が挙げるMCMや、先進パッケージングが担っているのはそちらの系譜になります。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 2社／2family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-23
- アドバンテスト
- テラダイン
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- システムアーキテクチャの工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- 設計の工程ページ ── 設計側の工程
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”システムLSIとは何ですか？
東京エレクトロンの公式用語集は、システムLSIを、複数の個別ICの機能とIP（知的財産）コアを1つのチップへ統合し、完全なシステムとして機能させるLSIと記述しています。
IPコアとは何ですか？
設計済みの回路ブロックです。プロセッサ、メモリ制御、通信、信号処理といった機能があらかじめ設計されており、それを組み合わせてチップを構成します。
なぜIPコアを使うのですか？
すべてを一から設計する時間がないためです。汎用性の高い部分は既製のIPコアを調達し、自社の独自性が要る部分だけを設計します。開発の形が「作る」から「選んで組む」へ寄ります。
MCUとはどう違いますか？
統合の度合いです。東京エレクトロンの公式用語集は、MCUがデータ入出力、データ処理、プログラム記憶（ROM）、データ記憶（RAM）という4つの基本計算要素を1チップに統合すると記述しています。システムLSIはさらに広い範囲を1チップへ載せます。
1チップにまとめる利点は何ですか？
ブロック間の距離が縮むことです。チップの外へ信号を出せば、配線の長さも消費電力も増えます。同じダイの中で完結すれば、これらが不要になります。
制約はありますか？
面積と歩留まりです。載せる機能が増えるほどダイは大きくなり、1か所の欠陥がチップ全体を落とす確率も上がります。すべてを同じ製造世代で作る必要もあります。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- MCM（マルチチップモジュール）とは ── チップを分けたまま近くに置く側
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- 東京エレクトロン 公式用語集「System LSI」（2026年8月23日にリンク生存を実測、200）
- 東京エレクトロン 公式用語集「Microprocessor / MCU / Multi-Core MPU」（2026年8月23日にリンク生存を実測、200）
- 装置と製造メーカーの行は
intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成しています。