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半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

半導体テストとは

半導体テストとは、作った半導体が設計どおりに働くかを電気的に測り、良否を判定する工程です。 ウェーハの状態で測る段と、パッケージ後に測る段の2段で行われます。

定義・解説

Section titled “定義・解説”

テストが2段に分かれる理由は、費用のかけ方にあります。ウェーハ1枚には多数のチップが並び、そのすべてが良品になるわけではありません。不良のチップをそのままパッケージへ進めれば、パッケージの材料と工数を無駄にします。ウェーハの段階で測っておけば、良品と分かったチップにだけ後工程の費用をかけられます。

パッケージ後にもう一度測るのは、後工程そのものが不良を生むためです。切断、接続、封止の各段で、チップや接続部に問題が生じる場合があります。最終形での動作を保証するには、完成した状態での測定が要ります。

装置は役割で分かれます。信号を出して応答を測る本体がテスタです。ウェーハ上のチップへ針を当てて接続するのがプローバ、パッケージ済みの製品をテスタへ運んで良否で仕分けるのがハンドラです。テスタは共通でも、接続と搬送を担う周辺装置がウェーハ用と製品用で分かれます。

テストの2段 ─ ウェーハテストとファイナルテスト
ウェーハテストプローバが針を当てる良否をウェーハマップへ記録良品だけを後工程へ進めるダイシング・パッケージ切断・接続・封止で新たな不良が生じうるファイナルテストハンドラが運んで仕分けるテスタが測る完成した状態で動作を保証出荷できる製品を確定する
ウェーハテストではプローバがチップへ針を当て、テスタが測って良否をウェーハマップへ記録します。良品だけがパッケージへ進みます。ファイナルテストでは、ハンドラが完成品をテスタへ運び、測り終えたものを良否で仕分けます。

SoC向けとメモリ向け

Section titled “SoC向けとメモリ向け”

測る対象によって装置が分かれます。アドバンテストは公式サイトで、SoCテストシステムとしてV93000 EXA Scaleを、メモリテストシステムとしてT5835およびT5801を掲載しています。Teradyneも公式製品ページでSoC向けのUltraFLEXplus、メモリ向けのMagnumを別のラインとして掲載しています。

SoCは項目の種類が、メモリは同時に測れる個数が費用を左右します
SoC向けのテストシステムSoC測る項目の一つ一つ測る項目の種類が多くなりますアドバンテスト V93000 EXA ScaleTeradyne UltraFLEXplusメモリ向けのテストシステム同じ製品を並べて測りますテスタ同時に測れる個数と速度が費用を左右しますアドバンテスト T5835／T5801Teradyne Magnum棒の長さと並べた個数は、違いを示すための絵ですアドバンテストとTeradyneが公式サイトで別のラインとして掲載している製品です
SoCは機能が多く、測る項目の種類が多くなります。メモリでは項目の種類より、同時に測れる個数と速度が費用を左右するため、それぞれに合わせた構成が別のラインとして並びます。

分化する理由は、要求が異なることにあります。SoCは機能が多く、測る項目の種類が多くなります。メモリは項目の種類より、同時に測れる個数と速度が費用を左右します。したがって、同じテスタで両方を担うより、それぞれに合わせた構成のほうが効率が上がります。

この用語に対応する装置と製造メーカー

Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”

装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 2社／2family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

関連するデータ・ツール

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よくある質問（FAQ）

Section titled “よくある質問（FAQ）”
半導体テストとは何ですか？

作った半導体が設計どおりに働くかを電気的に測り、良否を判定する工程です。ウェーハの状態で測るウェーハテストと、パッケージにしたあとで測るファイナルテストの2段で行われます。

なぜ2段に分けるのですか？

早い段階で不良を落とすためです。ウェーハの段階で不良と分かれば、そのチップをパッケージへ進めずに済みます。パッケージの材料と工数を、良品と分かったチップにだけ使えます。

テスタ・プローバ・ハンドラの違いは何ですか？

役割が異なります。テスタは信号を出して応答を測る本体です。プローバはウェーハ上のチップへ針を当てて接続します。ハンドラはパッケージ済みの製品をテスタへ運び、測り終えたものを良否で仕分けます。

SoC向けとメモリ向けで装置は違いますか？

分かれます。アドバンテストは公式サイトでSoCテストシステムV93000 EXA Scaleと、メモリテストシステムT5801およびT5835を別のラインとして掲載しています。測る項目と同時に測れる個数の要求が異なるためです。

テストにかかるコストはなぜ問題になりますか？

測る時間がそのまま費用になるためです。1個あたりのテスト時間と、同時に測れる個数が費用を決めます。装置側では同時測定数を増やす方向、設計側ではテストしやすい構造にする方向で対応します。

テスト装置のメーカーはどこですか？

当サイトの装置カタログDBでは、テストに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。アドバンテスト、Teradyne、ACCRETECH（東京精密）などが該当します。

比較・違いを学ぶ

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関連用語

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この用語を関連用語に挙げているページ

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出典

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この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。

  • アドバンテスト「T5835」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
  • Teradyne「UltraFLEXplus」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
  • 装置と製造メーカーの行は intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成
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