良品ダイ（Known Good Die）とは
良品ダイ（known good die）とは、パッケージへ入れる前の個片の状態で、良品であると十分な確からしさで保証されたチップです。 切り出しただけのチップと区別するための呼び方です。
この区別が要るようになったのは、1つのパッケージへ複数のチップを載せる構成が広がったためです。1パッケージに1チップであれば、パッケージ後に測って不良を落とせば済みます。捨てるのはパッケージ1個分です。
複数を載せると事情が変わります。4個載せた製品で1個が不良なら、パッケージ全体が不良になります。残る3個の良品も一緒に捨てることになります。載せる個数が増えるほど、パッケージ後の歩留まりは掛け算で下がります。したがって、載せる前の段階で各チップの良否を確かめておく必要が出ます。
保証の水準が問題になります。ウェーハテストは針を当てて測るため、測れる速度と項目に限りがあります。高速な動作や高温での動作まで確かめたい場合、ウェーハの状態では条件を作りにくくなります。測る項目を増やし、必要ならウェーハの段階でバーンインを行いますが、テスト時間が延びるぶん費用は上がります。パッケージを捨てる損失と釣り合う水準を選ぶことになります。
どこで測るか
Section titled “どこで測るか”測る場所はウェーハテストの段階です。プローバがチップの電極へ針を当て、テスタが測ります。高帯域幅メモリのように積層する製品では、この段階での保証水準が最終製品の歩留まりを左右します。アドバンテストは公式サイトで、メモリテストシステムT5835をSoC向けとは別のラインとして掲載しています。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- ウェーハテスト・EDSの工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- 先端パッケージ・2.5D／3D／Chipletの工程ページ ── 積層する側の工程
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”良品ダイとは何ですか？
良品ダイ（known good die）は、パッケージへ入れる前の個片の状態で、良品であると十分な確からしさで保証されたチップを指します。切り出しただけのチップと区別するための呼び方です。
なぜ個片で保証する必要があるのですか？
複数のチップを1つのパッケージへ載せる構成が増えたためです。1つのパッケージへ4個載せる場合、1個でも不良ならパッケージ全体が不良になります。良品率が個数分だけ掛け算で効くため、載せる前の保証が要ります。
ウェーハテストだけでは足りないのですか？
足りない場合があります。ウェーハテストは針を当てて測るため、測れる速度と項目に限りがあります。高速動作や高温での動作まで保証したい場合、ウェーハの状態では条件を作りにくくなります。
どうやって保証を高めますか？
ウェーハの段階で測る項目を増やし、必要ならウェーハバーンインで初期不良を落とします。テスト時間が延びるぶん費用は上がるため、パッケージを捨てる損失と釣り合う水準を選びます。
どんな製品で重要になりますか？
高帯域幅メモリのようにチップを積層する製品、複数のチップを1パッケージへ載せるチップレット構成の製品が代表です。載せる個数が増えるほど、1個あたりに要る保証の水準が上がります。
どこで測りますか？
ウェーハテストの段階です。プローバがチップの電極へ針を当て、テスタが測ります。アドバンテストは公式サイトでメモリテストシステムを、SoC向けとは別のラインとして掲載しています。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 半導体テストとスクリーニング ── 工程としてのテスト
- 先端パッケージング ── 積層と接続の全体像
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- アドバンテスト「T5835」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）