ビン分け（テスト結果の分類）とは

ビン分けとは、テストの結果を、あらかじめ番号を振った区分（ビン）へ仕分けて記録する作業です。 良品と不良品の2つに加えて、不良の種類ごとに番号を持たせます。

定義・解説

半導体のテストは、チップへ信号を入れ、返ってきた応答を測り、良否判定を下す工程です。アドバンテストの解説：半導体テストは、同社のテスト・システムがウェーハを作る工程の最後と、パッケージ等を施した後の最終検査の工程で使われるとしています。同ページによれば、機能どおりに動くかを調べるファンクション試験のほかに、タイミング試験や電気的特性試験も行われます。

このとき、結果を合格と不合格の2つで記録するか、番号付きの区分へ入れて記録するかで、後から手元に持てる情報の量が大きく異なります。不合格をひとまとめにすると、歩留まりが下がったときに手元へ届くのは「不良が増えた」という1つの数です。区分ごとに番号を持たせておけば、増えた分がどの番号へ流れたかまで追えます。

日本半導体製造装置協会（SEAJ）の半導体製造装置用語集（検査）は、再プロービングを、測定した結果のビン情報をもとに、該当するデバイスへもう一度ウェーハ上で測り直す動作としています。ビン番号は、装置が次の動作を選ぶための入力にもなっています。

現場でビン番号が働く場所

SEAJの同用語集は、ウェーハ検査を、配線と成膜を終えたウェーハへ電気を通し、良否判定を下すための工程とし、後工程で不良チップへ無駄な加工費をかける事態を減らすと同時に、前工程プロセスへ特性を返す役割も担うとしています。ビン分けは、この2つの役割の両方へ直接影響します。

仕分けの側では、アドバンテストのテストハンドラの製品ページが、この装置が後工程の試験を自動化し、デバイスを運び、試験時の温度を加え、テストの結果に応じて仕分ける役目を持つとしています。前工程へ返す側では、どの番号がウェーハのどこで増えたかが、そのまま情報になります。ウェハプローバーとATEが測った結果は、ビン番号として工程側へ渡ります。

同じウェーハでも、記録の仕方で手元の情報量が増減します

不良を1つの数へまとめると、手元に届くのは12個という数だけです。ビン番号ごとに記録すると、周辺へ集まる区分と面内へ散らばる区分の位置の違いが保たれ、次に当たる工程の候補が絞れます。

番号で分けると、分布が保たれます

JEITAの半導体技術ロードマップ専門委員会（STRJ）が公開する日本語版の歩留まり改善の章は、バッチ歩留りを、システマティック不良に起因する成分と、ランダムに分布する不良に起因する成分の積として表しています（2005年版の記述です）。同章は、欠陥と不良の対応付けやキラー率、不良個所の特定技術を技術課題として挙げています。

ビン番号ごとの個数とウェーハ上の位置を保存しておくことは、この対応付けを後から取るための材料になります。同じ番号がウェーハの周辺だけで増えているのか、面内に散らばっているのかで、次に当たる工程の候補が入れ替わります。

計測の側にも同じ考え方があります。SEAJの半導体製造装置用語集（計測）は、自動欠陥分類（ADC）を、欠陥の画像情報をあらかじめ定めたルールで発生原因ごとにクラス分けする仕組みとし、分類した情報を歩留り管理システム（YMS）や工場ホストへ上げて発生原因の追求と解析に使うと述べています。欠陥検査で欠陥を分類してから流すか総数だけを流すかの違いは、テストのビン分けと同じ構図です。

細かく切るほど、何を差し出すのか

ビンを細かく切るほど手元の情報は増えますが、代償が2つあります。

1つ目は時間です。区分を増やすには測る項目を増やす必要があり、そのぶん1個あたりのテスト時間が伸びます。SEAJの用語集は、テストコストを、チップの検査のために生じる費用とし、人件費、テスト機器の減価償却、ソフトウェア開発費などを挙げています。テスト時間は、そのまま装置の占有時間として費用に乗ります。

2つ目は線の引き方です。SEAJの用語集は、過剰検出を、テスト条件が過度に厳しいために本来良品のデバイスを不良品として落とす事態としています。良品側の区分を狭めれば市場へ出る不良は減りますが、歩留まりは自分で削ることになります。

良品の区分を狭めるほど、市場の不良は減り、歩留まりは下がります

合否の線をどこへ引くかで、同じ測定結果からでも出荷する個数が動きます。SEAJの用語集がいう過剰検出は、線を厳しくした側で払う代償です。

この取引をあえて選ぶ例が、PAT（Part Average Testing）です。SEAJの用語集は、PATを、基準の内側に収まっていても、ほかの多数の測定値から大きく離れた品物を潜在的な不良品として選別する手法とし、米国自動車工業会のAEC-Q001でガイドラインが定められていると述べています。規格内の品物を落とすので、歩留まりは下がります。それでも落とすのは、市場での不良を減らすためです。車載グレードやAEC-Q100を要求される製品では、この取引が標準になります。

最後に、ビン番号は途中経過です。SEAJの用語集は、ビット救済を、メモリデバイスの歩留まりを上げる目的で、テストで不良と分かったメモリセルを直す動作としています。救済に成功したチップは、次のテストで良品側の区分へ移ります。ビン分けの記録は、ロットごとの履歴としてトレーサビリティの一部にもなります。

よくある質問（FAQ）

ビン分けとは何ですか？

テストの結果を、あらかじめ番号を振った区分へ仕分けて記録する作業です。良品と不良品の2つに加えて、不良の種類ごとに番号を持たせます。この区分をビンと呼びます。

なぜ良品と不良品の2つより細かく分けるのですか？

歩留まりが下がったときに、次に当たる工程を絞るためです。不良を1つの数へまとめると手元に届くのは総数だけですが、区分ごとに数えておけば、増えた分がどの番号へ流れたかまで追えます。

ビン番号は誰が使いますか？

人と装置の両方が使います。SEAJの半導体製造装置用語集は、再プロービングを、測定した結果のビン情報をもとに該当するデバイスへもう一度ウェーハ上で測り直す動作としています。ビン番号は装置が次の動作を選ぶ入力にもなっています。

仕分けは物理的にどこで行われますか？

パッケージ後はハンドラが担います。アドバンテストのテストハンドラの製品ページは、この装置が後工程の試験を自動化し、デバイスを運び、試験時の温度を加え、テストの結果に応じて仕分ける役目を持つとしています。

ビンを細かくすると何が増えますか？

テストの時間と費用です。区分を増やすには測る項目を増やす必要があり、1個あたりのテスト時間が伸びます。SEAJの用語集は、テストコストを検査のために発生する費用とし、人件費、テスト機器の減価償却、ソフトウェア開発費などを挙げています。

過剰検出とは何ですか？

SEAJの用語集は、過剰検出を、テスト条件が過度に厳しいために本来良品のデバイスを不良品として落とす事態としています。良品側の区分を狭めるほど市場へ出る不良は減りますが、歩留まりは自分で削ることになります。

規格の内側なのに落とすことがありますか？

あります。SEAJの用語集は、PAT（Part Average Testing）を、基準の内側に収まっていても、ほかの多数の測定値から大きく離れた品物を潜在的な不良品として選別する手法とし、米国自動車工業会のAEC-Q001でガイドラインが定められているとしています。歩留まりを削るかわりに市場での不良を減らす取引です。

比較・違いを学ぶ

半導体テストとは ── 測る側の装置と2段構えの流れ
歩留まり（イールド）とは ── ビン分けの結果を1つの割合へまとめた指標
歩留まりの立ち上げとは ── ビン番号を工程へ返す速さが問われる期間

出典

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日本半導体製造装置協会（SEAJ）「半導体製造装置用語集（検査 : Test）」（2026年9月2日にリンク生存を実測、200）── 再プロービングとビン情報、ウェーハ検査の役割、ハンドラ、過剰検出、PAT、ビット救済、テストコスト
日本半導体製造装置協会（SEAJ）「半導体製造装置用語集（計測 : Metrology）」（2026年9月2日にリンク生存を実測、200）── 自動欠陥分類（ADC）と歩留り管理システム（YMS）へのデータの流れ
アドバンテスト「テストハンドラ」公式製品ページ（2026年9月2日にリンク生存を実測、200）── 搬送、温度の印加、テスト結果に応じた仕分け
アドバンテスト「解説：半導体テスト」（2026年9月2日にリンク生存を実測、200）── ウェーハテストとファイナルテストの位置、ファンクション試験とタイミング試験と電気的特性試験
JEITA 半導体技術ロードマップ専門委員会（STRJ）「歩留まり改善（ITRS 2005 日本語版）」（2026年9月2日にリンク生存を実測、200）── バッチ歩留りのシステマティック成分とランダム成分、欠陥と不良の対応付け