半導体製造ラボ

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半導体求人DB

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半導体直接職 1,112件
最終更新日：2026/07/27
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国内系 イビデン

【電子事業本部】次世代パッケージ基板の研究開発

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
学歴記載なし
研究開発中途
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 イビデン

【電子事業本部】要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
要確認
プロセスエンジニア中途
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 イビデン

【電子事業本部】要素技術（次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発）

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
高卒以上
プロセスエンジニア中途
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 イビデン

【電子事業本部】品質（ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析（データサイエンス））

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種データサイエンティスト 半導体直接関連度A：半導体直接職
高卒以上
工程分類を要確認
データサイエンティスト中途
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 イビデン

【電子事業本部】製品開発・仕様設計 (ICパッケージ基板の仕様検討)

岐阜県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
高卒以上
設計エンジニア中途
給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制)…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン

【宮城】ICPプロセスエンジニア

宮城県 新卒・中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア新卒・中途エンジニア（研究開発）
年収 805万円〜1,900万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン

【宮城】プロセスエンジニア（リーダー候補）

宮城県 新卒・中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア新卒・中途エンジニア（研究開発）
年収 805万円〜1,900万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
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国内系 アドバンテスト

グローバル生産本部 MO統括部 プロセスエンジニアリング部 QM推進グループ リーダー

群馬県 原則出社・一部利用可 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質管理マネージャー 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
高専卒以上
品質管理マネージャー中途
年収 1,300万円〜1,600万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン

【宮城】生産技術エンジニア（設備設計/機械領域・電気領域）

宮城県 新卒・中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造技術新卒・中途エンジニア（研究開発）
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン

【宮城】機械エンジニア（設計/リーダー候補）

宮城県 新卒・中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術精密機構 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
学歴記載なし
メカエンジニア新卒・中途エンジニア（研究開発）
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン

【宮城】電気エンジニア（設計/リーダー候補）

宮城県 新卒・中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ / 電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
学歴記載なし
エレキエンジニア新卒・中途エンジニア（研究開発）
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京エレクトロン

【宮城】組込ソフトウェア開発エンジニア (ロボット、ヒューマノイド制御)

宮城県 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
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国内系 東京エレクトロン

【宮城】フィールドエンジニア（データ活用・分析領域含む）

宮城県 新卒・中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品エッチング装置 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア新卒・中途フィールドエンジニア・フィールドサポート
年収 660万円〜1,580万円
求人取得日2026-04-25 最終監査日2026-07-17
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国内系 デクセリアルズ

フォトニクス/PIC設計エンジニア

東京都 / 栃木県 / 宮城県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーフォトニクス / 光デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品Silicon Photonics・PIC 関連技術Silicon Photonics / PIC / 光通信 / VNA 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
年収 750万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デクセリアルズ

フォトニクス/PICテストエンジニア

東京都 / 栃木県 / 宮城県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリーフォトニクス / 光デバイス 具体職種フォトニクス評価・テストエンジニア 対象製品Silicon Photonics・PIC 関連技術Silicon Photonics / PIC / 光通信 / 測定系構築 工程・技術領域デバイス評価・特性測定 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デバイス評価・特性測定 デバイス評価・特性測定とは →
学歴記載なし
フォトニクス評価・テストエンジニア中途
年収 750万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デクセリアルズ

フォトニクス/化合物半導体デバイス設計エンジニア

東京都 / 栃木県 / 宮城県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術光通信 / VNA / AWG / TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 650万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 東京エレクトロン

【宮城】TEM/FIB 計測・解析エンジニア

宮城県 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・解析エンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術TEM・FIB 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
学歴記載なし
計測・解析エンジニア中途
年収 601.2万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 デンソー

センサ信号処理ASIC開発(車載センサー用)

愛知県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 550万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

AD/ADAS向けSoCのソフトウェア設計基盤開発

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
要確認
ソフトウェアエンジニア中途
年収 550万円〜1,470万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 デンソー

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

愛知県 中途 正社員
企業カテゴリ自動車メーカー・半導体部門 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
年収 650万円〜1,430万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細