外資系 マイクロン・テクノロジー
Strategic Workforce Development Senior Manager / 戦略的人材開発シニアマネージャー
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーコーポレート 具体職種コーポレート / 人事・管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM PEE Cost Spare Engineering MGR
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Staff/Principal Engineer, Operations Central Team Dry Etch Tool Installation Qualification
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー装置導入 / 立上げ 具体職種装置導入・適格性評価エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 HVM - WET Process Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
半導体製造オペレーション業務・オペレーター(シフト勤務)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Global Front End Planning Satellite Japan Scenario/Capital Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Process Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
[HVM] Photo Capacity AME Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
ENGINEER - F15 MFG CMP Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
生産エンジニア(シフト勤務)/Production Engineer (Shift Work)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体ウェーハ 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
MFG MXT ENGINEER
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 PEE CMP Process Sustaining Engineer-1
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
I&C (Instrumental and Control) Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種ファシリティ 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
F15 IE AMHS Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域工場自動化・AMHS・CIM・MES 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 工場自動化・AMHS・CIM・MES 工場自動化・AMHS・CIM・MESとは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Semiconductor Principal Design Engineer, Non‐Volatile Engineering Group
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
フィルム工程・製造開発エンジニア(シフト勤務)/Films Shift Engineer, Manufacturing Development Engineering
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
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外資系 マイクロン・テクノロジー
CMP工程シフトエンジニア(製造開発エンジニアリング/シフト勤務)‐ CMP Shift Engineer, Manufacturing Development Engineering
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 マイクロン・テクノロジー
ADTJ ATE PHOTO ENGINEER
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 マイクロン・テクノロジー
Sr Product Owner, SMART MFG & AI
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種事業企画 / マーケティング 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM PEE DF PR ENG
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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