国内系 ラピダス
（設計技術統括部）Testsite Coordinator
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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外資系 マイクロン・テクノロジー
半導体製造 工程管理スタッフ（シフト勤務）
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Production Scheduler Enhancement Engineer/生産計画（スケジューリング）改善エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）半導体パッケージ開発エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
CMP・BONDING装置エンジニア(最先端半導体技術開発)/ ENGINEER - F15 MFG CMP/BONDING Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術プロセスデータ解析 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
(Rapidus US)Senior PDK Development Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品パワー半導体 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
The exact salary will be determined based on qualifications, experience…
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Production DX Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）プロセスエンジニア（TSV／RIE）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術プラズマ 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Japan Engineer, CMP process
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（設計技術統括部） 半導体測定ラボエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 WET Process & Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（品質保証部）品質管理エンジニア（部材）
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Manufacturing Process Equipment Engineer, CVD/PVD
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）MASKエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Japan Engineer, Dry Etch
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）評価解析エンジニア ウェーハ欠陥検査
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域欠陥検査 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 欠陥検査 欠陥検査とは →
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求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
半導体製造 EUVフォトマスク検査・管理スタッフ(技術職)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 工程・技術領域マスク・レチクル欠陥検査 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 マスク・レチクル欠陥検査 マスク・レチクル欠陥検査とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）メモリ開発・管理
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Process Integration Engineer (BEOL)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11