国内系 三井金属
34-a 事業創造本部 AST事業推進ユニット 研究開発
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 650万円〜880万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 ミネベアミツミ
26-23 半導体事業部 品質保証(製造委託先およびセブ工場品質管理 ) <ミツミ電機 厚木事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 オムロン
【制御機器事業部】状態監視、エネルギーマネジメント、温度制御の価値創造に向けたデジタル回路設計担当(商品事業本部/コンポ事業部)
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域デジタル・論理設計（RTL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 デジタル・論理設計（RTL） デジタル・論理設計（RTL）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
ウェハ関連開発責任者
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 770万円〜1,360万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【横浜】化合物半導体プロセスインフォマティクス研究
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 日東電工
生産設備設計(光半導体封止材、ダイアタッチフィルム等/三重・亀山)/(基盤亀M技)
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計エンジニア
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術光通信 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 700万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 ジャパンマテリアル
【(株)JMエンジニアリングサービス】半導体製造装置定期メンテナンス
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
月給 212,000円〜256,100円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【横浜/山梨】半導体ウェハプロセスに関する製造技術(光デバイス)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術光通信 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 レゾナック
【神奈川/共創の舞台(横浜)】生成AI向け半導体材料の開発(感光性フィルム) リーダー候補_26073EL
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
年収 610万円〜890万円
求人取得日2026-08-30 最終監査日2026-09-11
国内系 エヌジーケイ・セラミックデバイス株式会社
工務(石川工場)
企業カテゴリ半導体部品 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種ファシリティ 対象製品検査・計測装置 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 FUJIFILM Corporation
S-DC-01_半導体材料事業 - フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
企業カテゴリ会社分類未設定 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
26-19 半導体事業部 半導体テスト開発 <ミツミ電機 厚木事業所>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 オムロン
【制御機器事業部】FAセンサ製品_微弱アナログ信号/高周波信号処理の回路開発_担当者~リーダー候補(商品事業本部/センサ事業部)
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
製品設計(セラミック気密端子)
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 470万円〜990万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【山梨または横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術光通信 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 日東電工
製品開発(新規半導体パッケージ基板/三重・亀山)/(スト回開発3)
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域パッケージ基板・インターポーザ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 パッケージ基板・インターポーザ パッケージ基板・インターポーザとは →
年収 600万円〜1,000万円
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 デクセリアルズ
生統本 生産技術部_フォトニクス量産プロセス開発・設備導入エンジニア/栃木本社
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 500万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 ジャパンマテリアル
【ジャパンマテリアル(株)】設備配管の積算・設計業務
企業カテゴリ設備エンジニアリング 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
時給 2,000円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電工デバイス・イノベーション株式会社
【山梨】半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術(光デバイス)
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術光通信 工程・技術領域ダイシング・個片化 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ダイシング・個片化 ダイシング・個片化とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11