国内系 荏原製作所
S6021/半導体製造装置・付帯設備の品質保証推進業務(社内向け)/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
収録中 3,743件 ／ 初期表示A 1,047件
一覧・詳細の主要項目は全3,743件をビルド時に照合しています。
検索結果に残る旧件数・旧分類より、このページと安定IDの求人詳細を正本として確認してください。
受付終了 0件 このページ 20件表示
外資系 TSMC
【PID】プロセス エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 先端パッケージ・2.5D／3D／Chiplet 先端パッケージ・2.5D／3D／Chipletとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 東京エレクトロン
コーポレート戦略推進室(全社戦略立案&推進):リーダー
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種事業企画 / マーケティング 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
外資系 マイクロン・テクノロジー
Senior Engineer, CVD Central Process and Equipment Engineering High Volume Manufacturing
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CVD・PECVD 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CVD・PECVD CVD・PECVDとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
外資系 アプライド マテリアルズ
EPI Customer Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（CVD・PVD・ALD） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（CVD・PVD・ALD） 成膜（CVD・PVD・ALD）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
Principal Medium Voltage (MV) Power MOSFET Process Integration Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-23
国内系 堀場製作所
堀場アドバンスドテクノ/半導体ウェットプロセス向け計測器の開発(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 三菱電機
【福岡/WEB面接可】小容量インバータ向けパワー半導体モジュール(DIPIPM)の製品開発・設計【パワーデバイス製作所】
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術熱・温調設計 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-08-30
外資系 KLA
Engr, Field Apps (BBP)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
最先端半導体の製造ライン構築・製造能力マネジメント
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 富士電機
【仙台】電機・計測プラント設備エンジニア(工事計画~現場管理)◆プライム上場/売上1兆円超
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 500万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
SoCテスト事業本部 V93000/SmarTest8ソフトウエア開発エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 480万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ
DS0045 【半導体デバイス開発】モバイル向けイメージセンサー開発業務(品質・信頼性設計担当)
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 800万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 東京精密 / ACCRETECH
半導体製造装置のアプリケーションエンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-D1【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
外資系 ASM
Senior Engineer II, Mechanical Engineering
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
[熊本]センシングモジュール開発ソフト担当
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 510万円〜1,070万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 日本電子株式会社
表面分析装置の電気設計
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 / TEM・FIB / FPGA・HDL 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 410万円〜590万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 キヤノン株式会社
アプリケーションエンジニア(半導体露光装置)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 TOWA
ソフト設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 600万円〜890万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17