ウェットエッチングとは
ウェットエッチングとは、薬液を使って層を溶かし、レジストで覆われていない部分を除去する方法です。 薬液が全方向へほぼ均等に働くため等方性になり、材料による溶けやすさの差を大きく取れます。
ウェットエッチングは、エッチングの2分類のうち液体側です。東京エレクトロンの公式用語集は、エッチングをパターン形成したレジストで覆われていない層の一部をウェーハ表面から化学的に除去するプロセスとした上で、液体ベースのウェットエッチングとプラズマベースのドライエッチングの2種類があると述べています。
薬液を使うという性質は、削れる向きと材料選択性の両方へ効きます。薬液は全方向へほぼ均等に働くため、縦へ掘り進むと同時に横へも広がります。レジストで覆われた部分の下へ削れ込むこの現象をサイドエッチと呼び、仕上がりの寸法が設計より広がります。したがって、パターン幅に対して膜が厚い場面ではこの影響が大きくなります。
一方で、材料による溶けやすさの差を大きく取れる点が強みになります。薬液を選ぶことで、削りたい層だけを速く溶かし、下の層をほとんど残せます。この比が選択比です。装置構成が単純で処理枚数を稼ぎやすい点も、犠牲層の除去や酸化膜の除去といった用途で活きます。
ウェットエッチングは洗浄装置と同じ系列で扱われることが多い領域です。芝浦メカトロニクスは公式製品ページで、SC / MC / ARES / CDE をウェットおよびドライのプロセスシステムとして掲載しています。
用途は、微細なパターン形成よりも、犠牲層の除去、酸化膜の除去、洗浄と一体で行う表面処理が中心になります。パターン幅に対して深さが小さく、横方向の食い込みが許容できる場面が向きます。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- ウェットエッチングの工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- 洗浄・表面処理の工程ページ ── 薬液を共有する洗浄側の工程
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ウェットエッチングとは何ですか？
ウェットエッチングは、薬液を使って層を溶かし、レジストで覆われていない部分を除去する方法です。東京エレクトロンの公式用語集は、エッチングに液体ベースのウェットエッチングとプラズマベースのドライエッチングの2種類があると述べています。
ウェットエッチングとドライエッチングの違いは何ですか？
削れる向きの偏りが異なります。ウェットエッチングは薬液が全方向へほぼ均等に働くため等方性になり、レジストの下へも横に食い込みます。ドライエッチングはイオンが基板へ向かって入射するため異方性になり、縦方向へ選択的に削れます。
サイドエッチとは何ですか？
レジストで覆われた部分の下へ、横方向に削れ込む現象を指します。等方性のウェットエッチングでは避けにくく、仕上がりの寸法が設計より広がります。パターン幅に対して膜が厚いほど、この影響が大きくなります。
ウェットエッチングの強みは何ですか？
材料による溶けやすさの差を大きく取れる点です。薬液を選ぶことで、削りたい層だけを速く溶かし、下の層をほとんど残せます。この比が選択比です。装置構成が単純で処理枚数を稼ぎやすい点も強みになります。
ウェットエッチングはどこで使われますか？
微細なパターン形成よりも、犠牲層の除去、酸化膜の除去、洗浄と一体で行う表面処理などで使われます。パターン幅に対して深さが小さく、横方向の食い込みが許容できる場面が向きます。
ウェットエッチング装置のメーカーはどこですか？
洗浄装置と同じ系列で扱われることが多い領域です。芝浦メカトロニクスは公式製品ページで、SC / MC / ARES / CDE をウェットおよびドライのプロセスシステムとして掲載しています。当サイトの装置カタログDBでも、洗浄とエッチングを兼ねる製品familyを引けます。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 主要メーカーのエッチング装置分類 ── メーカー別の装置分類
- エッチング工程 ── 工程としてのエッチングの全体像
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- 東京エレクトロン 公式用語集「Etching」（2026年8月21日にリンク生存を実測、200）
- 芝浦メカトロニクス「SC / MC / ARES / CDE」公式製品ページ（2026年8月21日にリンク生存を実測、200）
- 装置と製造メーカーの行は
intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成