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半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

検査（半導体）とは

検査とは、ウェーハやマスクの上に設計にない異物や欠陥があるかを探し、あれば位置と種類を報告する工程です。 数値を返す計測に対し、検査は欠陥の有無と場所を返します。

定義・解説

Section titled “定義・解説”

検査が探すのは、そこにあるべきでないものです。粒子の付着、膜の剥がれ、パターンの断線や短絡、傷などが含まれます。これらは設計値からのずれというより、そのチップを直接不良にする要因になります。したがって検査は、歩留まりへ最短距離でつながる工程です。

探し方は、比べることが基本になります。パターンのないウェーハであれば、表面に何かあればそれが異物です。パターンがあるウェーハでは、正常なパターンと欠陥を区別しなければなりません。そこで、隣のチップの同じ位置と比べる方法や、設計データと比べる方法が使われます。差分として現れたものが欠陥の候補になります。

見つけたあとには、種類を特定する段が続きます。検査装置は位置と大きさを高速に見つけますが、それが粒子なのか膜の異常なのかまでは分かりません。より高い倍率で観察するレビュー装置で種類を特定し、どの工程から来たかをたどります。

検査 ─ 比べて差を見つけ、レビューで正体を知る
1. 比べるチップAチップB隣のチップまたは設計データと同じ位置を突き合わせる2. 差分が欠陥候補位置と大きさが分かるただし、正体はまだ不明高速に広い面積を見る3. レビューで特定高倍率で観察粒子か、膜の異常かどの工程から来たかをたどる
検査は隣のチップや設計データと突き合わせ、差分を欠陥候補として抽出します。位置と大きさは分かりますが正体は不明なため、レビュー装置で高倍率観察して種類を特定し、発生した工程をたどります。

光学式と電子線式

Section titled “光学式と電子線式”

速度と分解能のどちらを取るかで分かれます。光学式は広い面積を速く見られる一方、光の波長より小さい欠陥は捉えにくくなります。電子線式は微細な欠陥を捉えられますが、走査に時間がかかります。

速く広く見るか、小さいものまで見るかで分かれます
光学式捉えにくい点広い面積を速く見られます光の波長より小さい欠陥は捉えにくくなります速さ分解能どちらを取るかで使い分けます電子線式小さい点も見えます微細な欠陥を捉えられます走査に時間がかかります区切りの数は説明のための描き方です
同じ面積を見たときの見え方を並べた図です。光学式は広い面積を速く見られる一方で光の波長より小さい欠陥は捉えにくく、電子線式は微細な欠陥を捉えられる一方で走査に時間がかかります。

KLAは公式製品ページでeSL10の電子ビーム欠陥検査を掲載し、小さなスポット径で高いビーム電流密度を実現することが先端design nodeデバイスの高感度検査に不可欠であること、Yellowstoneスキャンモードが1スキャンあたり100億ピクセルの情報を生成すること、高分解能により重要なギャップ欠陥を特定してプロセスの学習サイクル時間を短縮できることを述べています。

マスク側にも専用の装置があります。レーザーテックは公式ページで、EUVマスク向けのACTIS、EUVマスクブランクス向けのABICS、DUVマスク向けのMATRICSおよびMAGICS、ウェーハ向けのSICA、GALOIS、CIRIUS、LXの各シリーズを掲載しています。

この用語に対応する装置と製造メーカー

Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”

装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 15社／23family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

関連するデータ・ツール

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よくある質問（FAQ）

Section titled “よくある質問（FAQ）”
半導体の検査とは何ですか？

ウェーハやマスクの上に、設計にない異物や欠陥があるかを探し、あれば位置と種類を報告する工程です。数値を返す計測に対し、検査は欠陥の有無と場所を返します。

何を欠陥と呼びますか？

本来そこにあるべきでないものと、あるべき形になっていないものです。粒子の付着、膜の剥がれ、パターンの断線や短絡、傷などが含まれます。歩留まりを直接下げる要因になります。

パターン付きと無地ウェーハの検査は違いますか？

分かれます。パターンのないウェーハでは、表面にあるものはすべて異物です。パターンがあるウェーハでは、正常なパターンと欠陥を区別する必要があるため、隣のチップや設計データと比べて違いを探します。

検査したあとは何をしますか？

見つかった欠陥をレビューします。検査装置は位置と大きさを高速に見つけますが、それが何なのかまでは分かりません。より高い倍率で観察するレビュー装置で種類を特定し、どの工程から来たかをたどります。

光学式と電子線式はどう使い分けますか？

速度と分解能のどちらを取るかで分かれます。光学式は広い面積を速く見られますが、光の波長より小さい欠陥は捉えにくくなります。電子線式は微細な欠陥を捉えられる一方で時間がかかります。

検査装置のメーカーはどこですか？

当サイトの装置カタログDBでは、検査に一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。KLA、Applied Materials、ASML、レーザーテック、Camtek、Onto Innovationなどが該当します。

比較・違いを学ぶ

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関連用語

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出典

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この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。

  • KLA「eSL10 e-Beam Defect Inspection」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
  • レーザーテック「半導体関連製品」公式ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
  • 装置と製造メーカーの行は intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成
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