計測(メトロロジー)とは
計測(メトロロジー)とは、線幅、膜厚、重ね合わせ、表面形状などを数値として測り、その結果を次のウェーハの露光量やエッチング時間へ反映する活動です。 良否を答える検査に対し、計測は連続量を返します。
計測と検査を隔てるのは、知りたいことの違いです。検査は「異物や欠陥があるか」を探し、見つかれば有無として報告します。計測は「いくつか」を測り、数値を返します。線幅が48nmでも52nmでも、検査はどちらも良品として通します。ですが設計値からのずれとしては、大きな違いになります。
数値であることが、工程制御を可能にします。線幅が設計値より太ければ露光量やエッチング時間を調整し、重ね合わせがずれていれば露光装置の位置を補正します。計測の役目は、測った数値で次のウェーハの条件を変えるところまで続きます。
量産中に測れることも要件になります。抜き取って壊して測る方法では、測った枚数のぶんだけ製品が減ります。製造ラインの中に装置を置き、量産中のウェーハをそのまま測って次工程へ進められる形が要ります。ASMLは公式製品ページでメトロロジーおよび検査システムの製品群を掲載しています。
測り方の種類
Section titled “測り方の種類”光を当てて反射や回折から求める光学式、電子線を当てて像から求める電子線式、探針で表面をなぞる走査プローブ式があります。測る対象と要る分解能で使い分けます。
走査プローブ式の例として、Brukerは公式製品ページでInSight 300を量産環境向けのファブ対応自動原子間力顕微鏡として掲載し、スキャナ平坦度が±1nm以内、ノイズフロアが35pm以内であること、CMPとエッチングの用途からベアウェーハの欠陥レビューまで対応すること、ハイブリッドボンディング向けにミリメートルスケールおよびベベルエッジの計測要求を満たすことを述べています。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 14社/26family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22
- AMAT
- PROVision 10 eBeam MetrologyMetrology / Inspection
- ASMLジャパン
- HMI eScan / eP familyE-beam Inspection / Metrology
- YieldStar familyOptical Metrology
- Bruker
- Bruker semiconductor metrology suiteMetrology / Inspection
- InSight 300 automated AFMMetrology / AFM
- Camtek
- Eagle G5Inspection / Metrology
- Golden EaglePackaging / Panel Inspection
- HawkPackaging / Inspection / Metrology
- Hitachi High-Tech
- CD-SEM / wafer defect inspection familyInspection / Metrology
- KLA
- Archer familyOverlay Metrology
- レーザーテック
- ACTIS / ABICS EUV mask inspection familyInspection / Metrology
- MATRICS / MAGICS DUV mask inspection familyInspection / Metrology
- SICA / GALOIS / CIRIUS / LX wafer inspection familyInspection / Metrology
- ニコン
- Litho Booster / AMI / OPTISTATIONMetrology / Inspection
- Nova
- Nova Metrion / ElipsonMetrology / Materials
- Nova PrismMetrology / Optical CD
- Nova VeraFlexMetrology / X-ray
- NuFlare Technology
- NPI mask inspection systemsInspection / Metrology
- Onto Innovation
- Atlas / Echo metrology systemsMetrology
- Dragonfly G3Inspection / Metrology
- Firefly G3Packaging / Inspection / Metrology
- PVA TePla
- Scanning acoustic microscopy / ellipsometry inspection systemsInspection / Metrology
- Skyverse Technology
- CD-SEM product announcementCD-SEM / Metrology
- Overlay / OCD / film thickness metrology equipmentMetrology
- Toray Engineering
- HS-930e PLP foreign particle inspectionInspection / Metrology
- INSPECTRA / NGR wafer inspection and verificationInspection / Metrology
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- 計測・メトロロジの工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- 計測の求人一覧 ── 現在この工程で募集している企業
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問(FAQ)
Section titled “よくある質問(FAQ)”半導体の計測とは何ですか?
線幅、膜厚、重ね合わせ、表面形状などを数値として測り、その結果を次のウェーハの露光量やエッチング時間へ反映する活動です。良否を答える検査に対し、計測は連続量を測って工程を制御する側にあります。
検査と計測はどう違いますか?
知りたいことが異なります。検査は「異物や欠陥があるか」を探して有無を答えます。計測は「いくつか」を測って数値を返します。前者は歩留まりの直接的な敵を見つけ、後者は工程が設計値からどれだけずれているかを示します。
インラインで測るとはどういうことですか?
製造ラインの中に装置を置き、量産中のウェーハをそのまま測ることです。抜き取って壊して測る方法と違い、測ったウェーハをそのまま次の工程へ進められます。測定結果をすぐ次のウェーハの露光量やエッチング時間へ反映できる点が利点になります。
どんな測り方がありますか?
光を当てて反射や回折から求める光学式、電子線を当てて像から求める電子線式、探針で表面をなぞる走査プローブ式などがあります。測る対象と要る分解能で使い分けます。
測定結果はどう使いますか?
次のウェーハの条件へ反映します。線幅が設計値より太ければ露光量やエッチング時間を調整し、重ね合わせがずれていれば露光装置の位置を補正します。計測の役目は、測った数値で次のウェーハの条件を変えるところまで続きます。
計測装置のメーカーはどこですか?
当サイトの装置カタログDBでは、計測に一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。KLA、ASML、Applied Materials、Bruker、Onto Innovation、Nova、ニコン、レーザーテックなどが該当します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 計測・検査装置 ── 装置としての計測と検査
- 検査・計測ベンダー比較 ── メーカー別の比較
この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。
- ASML「Metrology and inspection systems」公式製品ページ(2026年8月22日にリンク生存を実測、200)
- Bruker「InSight 300」公式製品ページ(2026年8月22日にリンク生存を実測、200)
- 装置と製造メーカーの行は
intel.equipment_vendor_families(公式製品ページ由来)から生成