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原子間力顕微鏡(AFM)とは

AFM(Atomic Force Microscope、原子間力顕微鏡)とは、先端の細い探針を表面へ近づけ、探針と表面の間に働く力を検出しながら走査して三次元の形状を測る装置です。 光や電子線ではなく、力で形を捉えます。

AFMが他の計測手法と異なるのは、高さ方向を直接測れることです。光学式や電子線式は、主に上から見た平面方向の寸法を得意とします。表面の凹凸や溝の深さといった高さ方向の量は、間接的に推定するか別の手法に頼ることになります。

探針を使えば、この制約が外れます。探針を表面へ近づけると、原子間に働く力が距離に応じて変わります。この力が一定になるよう探針の高さを制御しながら走査すれば、その高さの記録がそのまま表面の形状になります。粗さ、段差、溝の深さが数値として得られます。

量産で使うには、精度と自動化の両方が要ります。Brukerは公式製品ページで、InSight 300を大量生産の半導体製造環境における信頼性が高く費用対効果の良いインライン計測向けに設計されたファブ対応の自動原子間力顕微鏡として掲載し、スキャナ平坦度が±1nm以内、ノイズフロアが35pm以内であることを示しています。

AFM ─ 探針にかかる力で高さをたどる
カンチレバー探針レーザーたわみを検出探針がなぞる軌跡 = 表面形状高さ方向をそのまま数値で返す表面の粗さ段差・溝の深さベベルエッジの形状CMP・エッチング・ハイブリッドボンディングで使う
カンチレバー先端の探針を表面へ近づけ、働く力が一定になるよう高さを制御しながら走査します。探針がなぞった軌跡がそのまま表面形状になります。高さ方向の量を直接数値で返せる点が、光学式や電子線式との違いです。

Brukerの公式製品ページは、InSight 300の性能が先端のCMPおよびエッチング用途の要求を満たすこと、ミクロンスケールの粗さから全自動のベアウェーハ欠陥レビューまで対応することを述べています。さらにプロファイロメトリ機能が、先端のハイブリッドボンディング用途に対するミリメートルスケールおよびベベルエッジの計測要求を満たすとしています。

35pmの細かさと、ミリメートルの範囲を同じ装置が扱います
同じ1台が扱う大きさの幅ですBrukerがInSight 300について公式製品ページで示す値です1台が扱う範囲ノイズフロア35pm以内スキャナ平坦度±1nm以内ミクロンスケールの粗さを測りますミリメートルスケールとベベルエッジの計測細かい側大きい側ピコメートルナノメートルマイクロメートルミリメートル1pmは1nmの1000分の1です目盛りは順に並べたもので、間隔は比率ではありません
BrukerがInSight 300について公式製品ページで示す値を、大きさの順に並べた図です。ノイズフロア35pm以内とスキャナ平坦度±1nm以内という装置側の細かさから、ミクロンスケールの粗さ、ミリメートルスケールとベベルエッジの計測までを同じ装置が扱います。

CMPでは削れ方の均一さが、ハイブリッドボンディングでは接合面の平坦さと粗さが、そのまま歩留まりへ効きます。どちらも高さ方向の量が判断材料になるため、AFMが使われます。

この用語に対応する装置と製造メーカー

Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”

装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 1社2family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

AFMとは何ですか?

AFM(Atomic Force Microscope、原子間力顕微鏡)は、先端の細い探針を表面へ近づけ、探針と表面の間に働く力を検出しながら走査して、三次元の形状を測る装置です。光や電子線ではなく、力で形を捉えます。

何が測れますか?

表面の粗さ、段差、溝の深さといった高さ方向の量です。光学式や電子線式が主に平面方向の寸法を得意とするのに対し、AFMは高さ方向をそのまま数値で返します。

量産ラインで使えるのですか?

使えます。Brukerは公式製品ページで、InSight 300を大量生産の半導体製造環境における信頼性が高く費用対効果の良いインライン計測向けに設計されたファブ対応の自動原子間力顕微鏡として掲載しています。

どのくらいの精度がありますか?

Brukerの公式製品ページは、InSight 300のスキャナ平坦度が±1nm以内、ノイズフロアが35pm以内であることを示しています。1pmは1nmの1000分の1です。

どんな工程で使いますか?

同じ公式製品ページは、この性能が先端のCMPおよびエッチング用途の要求を満たすこと、ミクロンスケールの粗さから全自動のベアウェーハ欠陥レビューまで対応することを述べています。またハイブリッドボンディング向けに、ミリメートルスケールおよびベベルエッジの計測要求を満たすとしています。

弱点は何ですか?

探針で1点ずつなぞるため、広い面積を短時間で測るのには向きません。測る領域を絞り、他の手法と組み合わせて使います。

この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。

  • Bruker「InSight 300」公式製品ページ(2026年8月22日にリンク生存を実測、200)
  • 装置と製造メーカーの行は intel.equipment_vendor_families(公式製品ページ由来)から生成
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