ダイシングとは
ダイシングとは、ウェーハ上に並んだチップを1個ずつに切り分ける工程です。 個片化とも呼ばれ、切断面の品質がそのままチップの強度になります。
ウェーハ上のチップは、格子状の切りしろで区切られて並んでいます。この切りしろに沿って切り分けるのがダイシングです。前工程がすべてウェーハ単位で進むのに対し、ここから先はチップ単位の世界になります。
切り方は複数あります。回転する砥石で削るブレードダイシング、レーザ光で切るレーザダイシング、ウェーハ内部にレーザで改質層を作って外力で割るステルスダイシングです。材料と厚み、要る品質で使い分けます。
品質を決めるのは、切断面の状態です。微小な欠けが残ると、そこから割れが進みます。チップは組み立てのあと、温度変化による応力を繰り返し受けます。切断時の傷が起点になれば、使用中に割れる可能性が残ります。特に薄いチップでは、この影響が大きくなります。
DBGという順序
Section titled “DBGという順序”DISCOは公式技術ページで、DBGについて、研削の過程で分離が起こるため薄いウェーハのダイシングに伴う裏面のチッピングが最小限に抑えられること、DBGが非常に高いダイ強度をもたらすこと、これらの理由から300mmウェーハを高品質な超薄型ダイへ加工する優れたプロセスであることを述べています。
薄化と組み合わせる方法も併用されます。同社のTAIKOプロセスは外周に約3mmの枠を残して内側だけを薄く削る方法で、薄化後の加工の容易さを向上させると述べられています。切る順序と削る範囲の両方が、薄いチップを健全に取り出すための設計対象になります。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 5社／5family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22
- ACCRETECH / Tokyo Seimitsu
- Dicing and laser dicing machinesPackaging / Dicing
- Hwatsing Technology
- Dicer and wafer finishing toolsDicing / Advanced Packaging
- Kingsemi
- Bonding and dicing equipmentAdvanced Packaging
- KLA
- SPTS Mosaic plasma dicing systemsPackaging / Plasma Dicing
- Plasma-Therm
- Singulator / HeatpulsePackaging / Plasma Dicing
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- ダイシング・個片化の工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- バックグラインド・ウェーハ薄化の工程ページ ── 薄化側の工程
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ダイシングとは何ですか？
ウェーハ上に並んだチップを、1個ずつに切り分ける工程です。個片化とも呼ばれます。切り分けたあとは、良品だけを拾い上げてパッケージへ進めます。
どんな切り方がありますか？
回転する砥石で削るブレードダイシング、レーザ光で切るレーザダイシング、ウェーハ内部にレーザで改質層を作って外力で割るステルスダイシングがあります。材料と厚み、要る品質で使い分けます。
何が品質を左右しますか？
切断面の欠けと、チップの強度です。切断面に微小な欠けが残ると、そこから割れが進みます。特に薄いチップでは、切断の傷がそのまま強度の弱点になります。
DBGとは何ですか？
DBG（Dicing Before Grinding）は、切ってから削る順序に入れ替える方法です。DISCOの公式技術ページは、研削の過程で分離が起こるため薄いウェーハのダイシングに伴う裏面のチッピングが最小限に抑えられること、DBGが非常に高いダイ強度をもたらすことを述べています。
なぜ順序を入れ替えるのですか？
薄くしてから切るのが難しいためです。薄いウェーハは扱いにくく、切るときに割れやすくなります。先に途中まで切れ目を入れておき、裏面を削る過程で自然に分離させれば、薄い状態で切る工程そのものが無くなります。
ダイシング装置のメーカーはどこですか？
当サイトの装置カタログDBでは、ダイシングに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。DISCO、ACCRETECH（東京精密）、Hwatsingなどが該当します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 3Dパッケージング工程フロー ── 後工程の流れ
- DISCO DFLレーザソーファミリー ── レーザダイシング装置の深掘り
この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。
- DISCO「DBG (Dicing Before Grinding) Process」公式技術ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- DISCO「TAIKO Process」公式技術ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- 装置と製造メーカーの行は
intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成