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DUV(深紫外線)とは

DUV(Deep Ultraviolet、深紫外線)とは、EUVより波長の長い紫外線を使う露光方式の総称です。 ArFとKrFのエキシマレーザが光源に使われます。

DUVはEUV以前の主力であり、EUV世代になっても主力であり続けています。1つのチップを作るには何十層もの露光が要りますが、すべての層が最先端の寸法を要求するわけではありません。上層の配線や電源の層は寸法が緩く、DUVで十分に作れます。

光源は2種類あります。ArF(フッ化アルゴン)とKrF(フッ化クリプトン)のエキシマレーザです。ArFのほうが波長が短く、より細かいパターンを分離できます。KrFはArFより緩い層で使われ、装置も安価になります。ASMLは公式製品ページで、ArF液浸のTWINSCAN NXT:2150iやNXT:2100i、KrFドライのTWINSCAN XT:1060KやNXT:870Bなどを掲載しています。

処理能力も選択の理由になります。同じ公式製品ページは、KrFドライのTWINSCAN NXT:870Bが300mmウェーハを毎時400枚という業界初の処理能力で露光すると述べています。緩い層を大量に流す用途では、この能力が費用へ直結します。

層ごとに使い分ける ─ すべてが最先端を要るわけではない
上層の配線・電源(寸法が緩い)中間の配線層下層の配線層トランジスタ層(最も微細)基板KrF ドライKrF / ArF ドライArF 液浸EUVKrF:安価・高処理能力毎時400枚の機種もあるArF液浸:業界の主力解像度と生産性の両立EUV:最微細層のみ装置が高価層ごとに要る寸法が違うため、EUV世代でもDUVが主力であり続ける
1つのチップは何十層もの露光で作られますが、すべての層が最先端の寸法を要求するわけではありません。最も微細なトランジスタ層はEUV、下層の配線はArF液浸、上層の緩い配線はKrFドライ、というように層ごとに使い分けます。

液浸は、レンズとウェーハの間に液体を入れる方式です。液体の屈折率のぶん実効的な開口数が上がるため、同じ波長でも解像度が改善します。ASMLの公式製品ページは、液浸システムが業界の主力であり、最先端のロジックおよびメモリチップの量産において生産性、結像性能、オーバーレイ性能で業界を先導していると述べています。

ドライは液体を使わない方式です。解像度では液浸に劣りますが、装置の構成が単純で、処理能力と保守の面で有利になります。緩い層を大量に流す用途に向きます。

レンズとウェーハの間を、液体で満たします
ドライ ── 液体を入れませんレンズ液体なしウェーハ光の広がりが狭いです解像度では液浸に劣ります構成が単純で、処理能力と保守で有利です液浸 ── 液体を入れますレンズ液体ウェーハ光の広がりが広いです液体の屈折率のぶん実効的な開口数が上がります同じ波長でも解像度が改善します液浸システムが業界の主力であるとASMLの公式製品ページは述べています
液浸はレンズとウェーハの間を液体で満たし、屈折率のぶん実効的な開口数を上げて、同じ波長でも解像度を改善します。ドライは液体を使わないぶん構成が単純で、処理能力と保守の面で有利になります。

ニコンも公式ページで、前工程向けリソグラフィシステムとしてNSRシリーズを掲載しています。

この用語に対応する装置と製造メーカー

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装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 3社3family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

DUVとは何ですか?

DUV(Deep Ultraviolet、深紫外線)は、EUVより波長の長い紫外線を使う露光方式の総称です。ArF(フッ化アルゴン)とKrF(フッ化クリプトン)のエキシマレーザが光源として使われます。

ArFとKrFの違いは何ですか?

波長が違います。ArFのほうが短く、より細かいパターンを分離できます。KrFはArFより緩い寸法の層で使われ、装置も安価です。ASMLは公式製品ページで、ArF液浸のTWINSCAN NXTシリーズとKrFドライのTWINSCAN XT:1060Kなどを掲載しています。

液浸とドライの違いは何ですか?

レンズとウェーハの間に液体を入れるかどうかです。液体を入れると光の屈折率が上がり、実効的な開口数が上がるため解像度が改善します。ASMLの公式製品ページは、液浸システムが業界の主力であると述べています。

EUVが出てきてもDUVは使いますか?

使います。1つのチップを作るには何十層もの露光が要りますが、すべての層が最先端の寸法を要求するわけではありません。緩い層はDUVで十分であり、装置の費用と処理能力の面で有利です。

処理能力はどのくらいですか?

ASMLの公式製品ページは、KrFドライのTWINSCAN NXT:870Bが300mmウェーハを毎時400枚という業界初の処理能力で露光すると述べています。緩い層を大量に流す用途では、この能力が効きます。

DUV装置のメーカーはどこですか?

当サイトの装置カタログDBでは、リソグラフィに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。ASML、ニコン、キヤノンが該当します。ニコンは公式ページでNSRシリーズを掲載しています。

この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。

  • ASML「DUV lithography systems」公式製品ページ(2026年8月22日にリンク生存を実測、200)
  • ニコン「半導体装置ラインアップ」公式ページ(2026年8月22日にリンク生存を実測、200)
  • 装置と製造メーカーの行は intel.equipment_vendor_families(公式製品ページ由来)から生成
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