コンテンツにスキップ

フォトマスクとは

フォトマスクとは、露光でウェーハへ転写する回路パターンの原版です。 1枚のマスクが何枚ものウェーハへ同じパターンを繰り返し転写します。

露光は、原版のパターンを光で写し取る操作です。その原版がフォトマスクです。石英などの透明な基板の上に、光を遮る層でパターンを描いてあります。光を通す部分と遮る部分の配置が、そのままウェーハ上のパターンになります。

現在の先端露光は縮小投影方式を取ります。マスク上のパターンを光学系で縮小してウェーハへ写すため、マスク側の寸法は実際に作る寸法より大きくなります。マスクの製造に要る精度が緩むため、この方式が現実的な選択になっています。歴史的には、ウェーハ全面を一度に写す原版をマスク、一区画ずつ縮小投影する原版をレチクルと呼び分けていましたが、現在ではほぼ同じ意味で使われます。

実寸より大きく描いておいて、縮小して写します
フォトマスク上のパターン実際に作る寸法より大きく描きます光学系で縮小しますウェーハ上のパターン同じ並びが小さく写りますマスク側の寸法は実際に作る寸法より大きくなりますマスクの製造に要る精度が緩みます大きさの比は図のための形で、実際の縮小率ではありません
縮小投影方式では、マスク上のパターンを光学系で縮小してウェーハへ写します。マスク側の寸法が実際に作る寸法より大きくなるため、マスクの製造に要る精度が緩みます。大きさの比は図のための形で、実際の縮小率ではありません。

EUVでは構造が変わります。EUVはあらゆる物質に強く吸収されるため、透過型のマスクを使えません。多層膜で光を反射させる構造を取り、その上に吸収体でパターンを描きます。反射で使うという一点が、マスクの作り方も検査の仕方も変えています。

透過型と反射型 ─ 光を通すか、跳ね返すか
透過型(DUV)石英基板遮光膜光を通す部分と遮る部分でパターンになる反射型(EUV)吸収体Mo/Si 多層膜低熱膨張ガラス基板多層膜で跳ね返し、吸収体で遮る多層膜内部の乱れも欠陥になる
透過型のマスクは石英基板の上に遮光膜でパターンを描き、光を通す部分と遮る部分で像を作ります。EUV用の反射型は多層膜で光を跳ね返し、その上の吸収体で遮ります。多層膜の内部にある乱れも欠陥として働きます。

マスクのパターンは電子ビームで描きます。光では描けない細かさが要るためです。NuFlare Technologyは公式製品ページで、3nm+ノードのデザインルール向けのマルチ電子ビームマスク描画装置MBM-2000PLUS、3nmノード向けのMBM-2000、7nmノード量産向けのEBM-9500PLUS、16/14nmおよび45から20nmノード量産向けのEBM-8000シリーズを掲載しています。

検査も専用の装置で行います。1枚の欠陥が、そのマスクで露光したすべてのウェーハへ同じ位置で写ります。レーザーテックは公式ページで、EUV向けのACTISおよびABICSシリーズ、DUV向けのMATRICSおよびMAGICSシリーズを掲載しています。

この用語に対応する装置と製造メーカー

Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”

装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 1社2family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

フォトマスクとは何ですか?

露光でウェーハへ転写する回路パターンの原版です。石英などの基板の上に、遮光する層でパターンを描いてあります。1枚のマスクが何枚ものウェーハへ同じパターンを繰り返し転写します。

レチクルとは違うのですか?

現在ではほぼ同じ意味で使われます。歴史的には、ウェーハ全面を一度に転写する原版をマスク、一区画ずつ縮小投影する原版をレチクルと呼び分けていました。現在の先端露光は縮小投影方式です。

実寸より大きく描くのですか?

大きく描きます。縮小投影方式では、マスク上のパターンを縮小してウェーハへ写します。マスク側の寸法が緩くなるため、マスクの製造が現実的になります。

EUVマスクは何が違いますか?

反射型である点です。EUVはあらゆる物質に強く吸収されるため、透過型のマスクは使えません。多層膜で光を反射させる構造を取り、その上に吸収体でパターンを描きます。

どうやってパターンを描きますか?

電子ビームで描画します。NuFlare Technologyは公式製品ページで、3nm+ノードのデザインルール向けのマルチ電子ビームマスク描画装置MBM-2000PLUS、3nmノード向けのMBM-2000、7nmノード量産向けのEBM-9500PLUSなどを掲載しています。

マスクの検査はどうしますか?

専用の装置で行います。レーザーテックは公式ページで、EUV向けのACTISおよびABICSシリーズ、DUV向けのMATRICSおよびMAGICSシリーズを掲載しています。1枚の欠陥が全ウェーハへ写るため、使う前の検査が重要になります。

この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。

  • NuFlare Technology「EB Mask Writer」公式製品ページ(2026年8月22日にリンク生存を実測、200)
  • レーザーテック「半導体関連製品」公式ページ(2026年8月22日にリンク生存を実測、200)
  • 装置と製造メーカーの行は intel.equipment_vendor_families(公式製品ページ由来)から生成
回答待ち 更新中 公開Q&A

このページの質問窓口

AIに疑問を送る

「匿名で送信する」を押して内容を送ると、受付ID付きの回答URLを発行します。URLでは進捗を追うことができ、通常は1日以内に回答します。個人情報を取り除いて編集した質問と回答だけを、承認済み資料の出典リンクとともに公開Q&A一覧へ掲載します。

通常、1日以内に回答します 回答待ち 更新中

  1. 匿名で送る 分かりにくい箇所、指摘、追加してほしい内容を書きます。
  2. 受付IDと回答URLを保存する 送信後に発行されるURLへ、進捗が順次反映されます。
  3. 進捗と回答を追う URLには、受付済み、回答作成中、解決済みの状態と回答が載ります。
公開Q&A一覧へ 5〜4,000文字。氏名・連絡先などの個人情報、秘密情報は入力禁止です。

このフォームは匿名です。氏名・連絡先・応募情報などの個人情報、秘密情報、社外秘情報、契約情報、非公開資料の入力は禁止です。投稿原文は運営用DBに保存し、公開面には、個人情報・秘密情報・危険な命令を除く安全審査と読みやすい文章への編集を経た質問文と回答だけを載せます。状態は「受付済み」「回答作成中」「解決済み」の3段階です。安全審査の結果によっては公開を保留します。サイト側の機械検査を通った内容だけを運営側のAI回答作成環境へ送り、回答案の作成と、それとは独立したAI審査に使います。機械検査には見落としの可能性があり、回答作成と審査の履歴は利用中の環境に保持されます。IPアドレスや端末情報は送信対象外です。回答URLは公開Q&A用で、共有先からも開けます。送信により、この利用条件と審査後のQ&A公開に同意したものとします。