露光（リソグラフィ）とは
露光とは、マスクに描かれた回路パターンを、光を使ってウェーハ上のレジストへ転写する工程です。 半導体製造で寸法を決める工程にあたります。
半導体の製造では、削る、積む、打ち込むといった操作を場所ごとに行い分けます。その「場所」を決めるのが露光です。ウェーハ全面を覆ったレジストのうち、光を当てた部分と当てなかった部分で溶けやすさが変わり、現像すると片方だけが残ります。残ったレジストが、次の工程で加工する場所と加工しない場所を分けます。
したがって、どこまで細かいパターンを分離できるかが、そのまま作れる回路の細かさになります。露光が「寸法を決める工程」と呼ばれる理由です。
解像度は主に2つで決まります。使う光の波長と、レンズの開口数です。波長が短いほど、開口数が大きいほど、細かいパターンを分離できます。露光技術の歴史は、この2つを改善し続けた歴史にあたります。ASMLは公式製品ページで、EUVが波長わずか13.5nm、ほぼX線の領域の光でチップを描くと述べています。
現在の量産ではDUV（深紫外線）とEUV（極端紫外線）が使われます。ASMLはDUVの公式製品ページで、液浸システムが業界の主力であるとし、ArF液浸のTWINSCAN NXT:2150iやKrFドライのTWINSCAN XT:1060Kなどを掲載しています。EUVについては公式製品ページでNXEおよびEXEシリーズを掲載しています。
塗布と現像も工程の一部です。SCREENは公式製品ページでDT-3000をコータ／デベロッパとして掲載しています。露光装置と接続して1つの流れとして運用されます。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 13社／16family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22
- ASMLジャパン
- TWINSCAN NXE / EXE familyEUV Lithography
- TWINSCAN NXT / XT DUV familyDUV Lithography
- キヤノン株式会社
- FPA lithography systemsLithography
- HORIBA
- HORIBA process-stage solutionsDeposition / Etch / CMP Control
- 日本電子株式会社
- JBX electron beam lithography systemsLithography / E-beam
- Kingsemi
- KS coater and developer familyLithography Track
- ニコン
- DSP-100 digital lithography systemPackaging Exposure
- NSR front-end lithography systemsLithography
- NuFlare Technology
- MBM / EBM electron beam mask writer familyLithography / Mask Writing
- Onto Innovation
- JetStep X500 / S3500Lithography / Advanced Packaging
- SCREEN
- DT / RF / SK / SC track familyLithography
- SEMES
- OMEGA photo track / spinner familyLithography / Track
- Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE)
- Back-end and specialty lithography applicationsBack-end / Specialty Lithography
- Optical lithography equipmentLithography
- TAZMO
- CSX / SPR coater-developerLithography / Coater-Developer
- TEL
- CLEAN TRACK LITHIUS SeriesLithography
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- リソグラフィ（全体）の工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- リソグラフィの求人一覧 ── 現在この工程で募集している企業
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”露光とは何ですか？
マスクに描かれた回路パターンを、光を使ってウェーハ上のレジストへ転写する工程です。転写したパターンは現像で形になり、エッチングによって下の層へ写されます。半導体製造で寸法を決める工程にあたります。
解像度は何で決まりますか？
主に光の波長と、レンズの開口数です。波長が短いほど、開口数が大きいほど、細かいパターンを分離できます。この2つを改善し続けてきた歴史が、露光技術の歴史にあたります。
どんな光を使いますか？
世代によって変わります。現在の量産ではDUV（深紫外線）とEUV（極端紫外線）が使われます。ASMLは公式製品ページで、EUVが波長13.5nmの光でチップを描くと述べており、DUV側ではArFとKrFのシステムを掲載しています。
露光装置だけで工程は完結しますか？
完結しません。レジストの塗布とベーク、露光、現像が一続きの流れになります。塗布と現像はコータ／デベロッパが担い、露光装置と接続して運用されます。SCREENは公式製品ページでDT-3000をコータ／デベロッパとして掲載しています。
ステッパとスキャナの違いは何ですか？
露光の動かし方が違います。ステッパは一区画を一度に露光してウェーハを移動させ、次の区画を露光します。スキャナはマスクとウェーハを同期して走らせながら露光します。現在の先端装置はスキャナ方式です。
露光装置のメーカーはどこですか？
当サイトの装置カタログDBでは、リソグラフィに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。ASML、ニコン、キヤノン、SCREEN、ニューフレアテクノロジー、JEOLなどが該当します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。
- ASML「EUV lithography systems」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- ASML「DUV lithography systems」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- SCREEN セミコンダクターソリューションズ「DT-3000」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- 装置と製造メーカーの行は
intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成