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半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

再配線層（RDL）とは

RDL（Redistribution Layer、再配線層）とは、チップ上の電極の位置を組み替えるためにチップの上へ作る配線層です。 細かく密に並んだ電極を、外部とつなぎやすい配置へ引き直します。

定義・解説

Section titled “定義・解説”

チップ側と外部側では、都合の良い電極の間隔が違います。チップ上の電極は前工程の微細な技術で作るため、非常に細かく並びます。一方、基板やパッケージの端子は製造の制約から、それほど細かくできません。この差をどこかで吸収する必要があります。

再配線層が、その吸収を担います。チップの上へ絶縁層と配線層を追加し、細かい電極から配線を引き出して、外部と合う間隔と位置へ並べ直します。チップの設計を変えずに、外側の要求へ合わせられる点が利点です。

配置を広げる使い方もあります。チップの面積を超えて外側の領域まで配線を引き出す構成をファンアウトと呼びます。チップそのものが小さくても、必要な端子数を確保できます。チップより広い面積を使うため、パッケージの寸法はチップの寸法から独立します。

パッケージの寸法が、チップの寸法から離れる
面積の中に収めるチップパッケージ＝チップとほぼ同じチップを小さくすると、端子の置き場所も減る寸法の縛りが、そのまま端子数の縛りになる外側まで引き出す（ファンアウト）チップパッケージの寸法が、チップの寸法から独立するチップが小さくても、必要な端子数を確保できる再配線層が吸収しているものチップ側 ── 前工程の技術で、細かく密外部側 ── 製造の制約で、それほど細かくできないこの差を、チップの上に足した層で埋める効いてくるところチップの設計を変えずに、外側の要求へ合わせられる同じダイを、別のパッケージ仕様へ載せ替えられる設計と実装を、切り離せる層になっている
再配線層をチップの面積内に収めると、端子の数は寸法に縛られます。外側まで引き出せば、パッケージの寸法がチップの寸法から独立します。
再配線層 ─ 細かい電極を、つなぎやすい配置へ
チップ上の電極細かく密に並ぶ再配線層間隔を広げて並べ直すファンアウトチップチップの外側まで広げる再配線層チップやウェーハの上へ直接作るインターポーザ別の土台を用意し、その上へチップを載せる
チップ上の電極は微細な工程で作るため細かく並びます。再配線層が配線を引き回して外部と合う間隔へ並べ直します。チップの外側まで広げる構成をファンアウトと呼び、チップが小さくても端子数を確保できます。

作り方と装置

Section titled “作り方と装置”

絶縁層を作り、開口し、金属を付け、パターンを形成する工程の繰り返しで作ります。前工程と同じ種類の技術を使いますが、寸法は前工程より緩く、面積は広くなります。

金属の下地にはPVDが使われます。Evatecは公式製品ページでCLUSTERLINE 300を先進パッケージング向けのPVDおよびエッチング装置として掲載し、CLUSTERLINE 600をパネルレベルパッケージング向けとして掲載しています。ウェーハ単位ではなく角型のパネル単位で処理する構成も現れており、面積あたりの費用を下げる方向にあります。

この用語に対応する装置と製造メーカー

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よくある質問（FAQ）

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再配線層とは何ですか？

RDL（Redistribution Layer、再配線層）は、チップ上の電極の位置を組み替えるためにチップの上へ作る配線層です。細かく密に並んだ電極を、外部とつなぎやすい間隔と配置へ引き直します。

なぜ位置を組み替えるのですか？

チップ側と外部側で、都合の良い間隔が違うためです。チップ上の電極は微細な工程で作るため非常に細かく並びます。基板側は製造の制約から、それほど細かくできません。この差を埋めるのが再配線層です。

ファンアウトとは何ですか？

電極をチップの外側の領域まで広げて配置することです。チップの面積を超えて配線を引き出せるため、チップが小さくても必要な端子数を確保できます。チップより広い面積を使う構成になります。

インターポーザと何が違いますか？

作る場所が違います。インターポーザはチップとは別の土台を用意し、その上へチップを載せます。再配線層はチップやウェーハの上へ直接作ります。別部品を挟まないぶん、薄く作れます。

どうやって作りますか？

絶縁層を作り、開口し、金属を付け、パターンを形成する工程の繰り返しです。金属の下地にはPVDが使われます。Evatecは公式製品ページで、CLUSTERLINE 300を先進パッケージング向け、CLUSTERLINE 600をパネルレベルパッケージング向けのPVDおよびエッチング装置として掲載しています。

再配線層の装置メーカーはどこですか？

当サイトの装置カタログDBでは、先進パッケージングとPVDに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。Evatec、ACM Research、Camtekなどが該当します。

比較・違いを学ぶ

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出典

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この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。

  • Evatec「CLUSTERLINE 300」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
  • Evatec「CLUSTERLINE 600」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測）
  • 装置と製造メーカーの行は intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成
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