ワイヤボンディングとは
ワイヤボンディングとは、細い金属線でチップ上の電極とパッケージの端子をつなぐ工程です。 線の両端をそれぞれ接合し、間を弧を描く形で渡します。
チップを切り出して基板へ載せただけでは、電気的につながりません。チップ表面の電極と、パッケージの外部端子へ続く配線を、何かで結ぶ必要があります。最も長く使われてきた方法が、細い金属線で1本ずつ結ぶワイヤボンディングです。
接合には3つの要素が使われます。熱、超音波、荷重です。金属どうしを押しつけながら超音波で擦り合わせると、表面の酸化膜が破れて金属が直接触れ、原子どうしが結合します。熱はこの反応を助けます。ASMPTは公式製品ページで、AERO PROが特許取得済みのX-Power熱超音波ボンディング技術を採用していると述べています。
3つの配分が結果を決めます。強く押しつけ長く超音波をかければ接合は強くなりますが、電極の下の構造を傷めます。弱すぎればつながりません。線の材料によっても最適な配分が変わり、銅は金より硬いため条件がより厳しくなります。
ループと生産性
Section titled “ループと生産性”弧の形をループと呼びます。低すぎれば隣の線や下の構造と触れて短絡し、高すぎればパッケージの厚みに収まりません。積層した複数のチップから線を出す構成では、ループの設計がそのまま実装可能かどうかを決めます。ASMPTは公式製品ページで、AERO PROがECPループ機能の強化を備え、品質保証のための知能的な監視システムと連携すると述べ、設置面積が20%小さく、単位時間あたりの処理数が最大38%向上すると挙げています。
1本ずつ順に接合する方式である以上、接合の速さが装置の生産性を直接決めます。1つのパッケージに数百本の線を出す製品もあるため、1本あたりのわずかな時間差が積み上がります。
この用語に対応する装置と製造メーカー
Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 2社／3family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22
- ASMPT
- AERO PRO wire bondingWire Bonding / Packaging
- Kulicke & Soffa
- Asterion / Power-C wedge bondersWire Bonding / Power Packaging
- RAPID Pro ball bonderWire Bonding / Packaging
出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”- ワイヤボンディングの工程ページ ── 工程分類と、この工程に接続している公開求人
- ボンディング・接合（全体）の工程ページ ── 接合工程の全体
- 装置カタログDB ── 公式製品ページ単位のメーカーと製品family
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ワイヤボンディングとは何ですか？
細い金属線でチップ上の電極とパッケージの端子をつなぐ工程です。線の一端をチップの電極へ接合し、もう一端を端子側へ接合して、間を弧を描く形で渡します。
どんな線を使いますか？
金、銅、アルミニウムなどの細い線です。線の材料と直径は、流す電流、要る信頼性、費用から選ばれます。銅は金より安価な一方で硬いため、接合の条件がより厳しくなります。
ボールボンディングとウェッジボンディングの違いは何ですか？
最初の接合の作り方が違います。ボールボンディングは線の先端を溶かして球を作り、それを押しつぶして接合します。ウェッジボンディングは線を横から押しつけて接合します。前者は任意の方向へ次の接合を作れる利点があります。
何で接合するのですか？
熱、超音波、荷重の組み合わせです。ASMPTは公式製品ページで、AERO PROが特許取得済みのX-Power熱超音波ボンディング技術を採用していると述べています。3つの要素の配分が、接合強度と電極へのダメージを決めます。
ループとは何ですか？
2点の間で線が描く弧の形です。低すぎれば隣や下の構造と触れ、高すぎればパッケージの厚みに収まりません。ASMPTの公式製品ページはECPループ機能の強化を挙げています。
ワイヤボンダのメーカーはどこですか？
当サイトの装置カタログDBでは、ワイヤボンディングに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。ASMPT、Kulicke & Soffaが代表です。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 半導体パッケージング ── 工程としてのパッケージング
- 3Dパッケージング工程フロー ── 後工程の流れ
この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。
- ASMPT「AERO PRO」公式製品ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
- 装置と製造メーカーの行は
intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成