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半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

ウェハ薄化（バックグラインド）とは

ウェハ薄化とは、表面の回路を作り終えたウェーハの裏面を削り、厚みを落とす工程です。 バックグラインドとも呼ばれ、積層や貫通配線の前提になります。

定義・解説

Section titled “定義・解説”

ウェーハがもともと厚いのは、前工程を通すためです。何百もの工程を経る間、割れずに搬送され、平坦さを保つ剛性が要ります。表面の回路が完成した時点で、この厚みは役目を終えます。

薄くする理由は3つあります。チップを積層するには、それぞれを薄くしなければ全体が高くなりすぎます。TSVで上下をつなぐには、貫通できる厚みまで落とす必要があります。発熱を逃がす経路を短くする効果もあります。

厚みは前工程のためのもので、終われば削ります
前工程を通すための厚み表面の回路厚いまま裏面を削ります薄くなりましたチップを積層できます薄くしなければ全体が高くなりすぎますTSVが貫通できます貫通できる厚みまで落とす必要があります発熱を逃がす経路が短くなります放熱の効果もあります何百もの工程を割れずに搬送し、平坦さを保つ剛性が要ります表面の回路が完成した時点で、この厚みは役目を終えます
ウェーハがもともと厚いのは、前工程を割れずに通すためです。表面の回路が完成した後は裏面を削り、積層とTSVの貫通、そして放熱に必要な薄さまで落とします。

薄くすると新しい問題が出ます。表面には膜や配線が作り込まれており、それらの応力を裏面のシリコンが支えています。裏面を削るとこの支えが減り、ウェーハ全体が反ります。薄いほど扱いにくく、搬送のたびに割れる危険が上がります。

TAIKO プロセス ─ 外周に枠を残して反りを抑える
全面を薄く削る表面（回路）全体が反る搬送で割れやすい断面を横から見た図TAIKO プロセス約3mm約3mm内側だけを薄く研削外周の枠が剛性を保つ反りが減り、強度と取り扱いが改善貫通孔形成やバンプ配置も進めやすい
全面を薄く削るとウェーハ全体が反り、搬送で割れやすくなります。TAIKOプロセスは外周に約3mmの枠を残して内側だけを研削するため、枠が剛性を保ち、反りと取り扱いのリスクが下がります。

TAIKOプロセス

Section titled “TAIKOプロセス”

DISCOは公式技術ページで、TAIKOプロセスがウェーハの最外周に約3mmの枠を残し、内側の円周部だけを薄く研削する方法であると述べ、この方法によって薄いウェーハの取り扱いのリスクと反りが低減されるとしています。

同ページは外周に枠を残すことの利点として、ウェーハの反りの低減、ウェーハ強度の向上、ウェーハ取り扱いの容易さの向上、そして薄化後の加工（貫通孔形成、バンプ配置など）の容易さの向上を挙げています。薄化そのものより、薄化した後に何をするかまで含めて効いてくる方法です。

切断との順序

Section titled “切断との順序”

薄くしたウェーハを切るのは難しくなります。そこでDISCOは、切ってから削る順序も提示しています。公式技術ページは、DBG（Dicing Before Grinding）について、研削の過程で分離が起こるため、薄いウェーハのダイシングに伴う裏面のチッピングが最小限に抑えられること、DBGが非常に高いダイ強度をもたらすこと、これらの理由から300mmウェーハを高品質な超薄型ダイへ加工する優れたプロセスであることを述べています。

この用語に対応する装置と製造メーカー

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装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 1社／1family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

関連するデータ・ツール

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よくある質問（FAQ）

Section titled “よくある質問（FAQ）”
ウェハ薄化とは何ですか？

表面の回路を作り終えたウェーハの裏面を削り、厚みを落とす工程です。バックグラインドとも呼ばれます。積層する製品や薄いパッケージに入れる製品で必須になります。

なぜ薄くするのですか？

積むためと、放熱と、貫通配線のためです。チップを積層するにはそれぞれを薄くする必要があります。TSVを貫通させるにも、貫通できる厚みまで落とす必要があります。

薄くすると何が困りますか？

反りと割れです。表面には膜や配線が作り込まれており、それらの応力が裏面のシリコンで支えられています。裏面を削るとその支えが減り、ウェーハ全体が反ります。薄いほど扱いにくく、割れやすくなります。

TAIKOプロセスとは何ですか？

DISCOの公式技術ページによると、ウェーハの最外周に約3mmの枠を残し、内側の円周部だけを薄く研削する方法です。同ページは、この方法によって薄いウェーハの取り扱いのリスクと反りが低減されると述べています。

TAIKOの利点は何ですか？

DISCOの公式技術ページは、外周に枠を残すことによる利点として、ウェーハの反りの低減、ウェーハ強度の向上、ウェーハ取り扱いの容易さの向上、薄化後の加工（貫通孔形成、バンプ配置など）の容易さの向上を挙げています。

薄化装置のメーカーはどこですか？

当サイトの装置カタログDBでは、研削と薄化に一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。DISCO、ACCRETECH（東京精密）、Hwatsingなどが該当します。

比較・違いを学ぶ

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出典

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この記事の事実は次の一次資料を根拠とし、各URLの到達可否をこちらで実測しています。したがって、リンク先が移動または消滅した場合は、その旨をこのページへ反映します。

  • DISCO「TAIKO Process」公式技術ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
  • DISCO「DBG (Dicing Before Grinding) Process」公式技術ページ（2026年8月22日にリンク生存を実測、200）
  • 装置と製造メーカーの行は intel.equipment_vendor_families（公式製品ページ由来）から生成
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